国内首台、全市十佳，东西湖这家企业有东西

三维集成制造中的晶圆边缘处理难题，特别是在微米级精度上实现晶圆环切对于提升芯片的性能、降低功耗以及提高生产效率至关重要。武汉芯丰精密科技有限公司，通过自主研发的12寸超精密晶圆环切机项目解决了这一技术难题。该设备适用于高端半导体制造领域，特别是人工智能（AI）芯片、高性能计算芯片等高端芯片的研发生产。在2024年武汉市创业十佳大赛暨“创客中国”武汉市决赛中，该项目荣获“十佳创业企业”奖。

武汉芯丰于2023年11月落户东西湖，2024年3月正式投产。为帮助公司落地投产，东西湖区政府“两条腿走路”，一边有序推进制造基地建设，一边协调出柏泉工业园区内8000方厂房进行过渡。“拎包入住”过渡工厂后迅速启动生产，武汉芯丰在短时间内达成了设备的批量交付。

说起芯丰这几年研发的装备，万先进如数家珍。大学毕业入职欧洲一家半导体公司，7年后转到另一家芯片企业。长期的技术积累和行业经历，使得万先进在切磨抛领域看到三维异构堆叠的突破口，在前期研发做了大量国产化尝试后，他自拉团队开始创业。

从研发、生产到销售，在万先进在汉创业的四年时间里，也遇到了很多困难和挑战。一批有着共同理念的专业技术人员陆续加入，队伍不断扩大至200人，大家齐心协力逐一克服了一系列难题。

通过将先进的高度智能化“控制-自反馈”技术应用于12寸晶圆，实现了对晶圆边缘的微米级超精密加工，大幅提高了生产效率和产品质量。公司研发出国内首台应用于三维集成的12英寸全自动超精密晶圆环切设备，并已有两位数的机台顺利交付客户。这一成果标志着中国半导体设备制造跨上了新的台阶，也为全球半导体产业发展注入了新的动力。

来源 - 长江视点